Altijd koelpasta gebruiken?

[anoniem]

Ik wil een nieuwe amd processor plaatsen. Moet ik altijd koelpasta daarbij gebruiken? Heb dit namelijk nog nooit gedaan, en vond het ook niet bij zoeken.

[anoniem]

volgens mij wel. Bij mijn Spire Whisperrock 3 zat het al op de koeler. Koelpasta zorgt voior een goede geleiding tussen de core en de onderkant van de koeler. In het metaal van de koeler en de core zitten miniscule putjes, door een dun laagje pasta wordt dit opgevuld zodat het beter geleid.

[anoniem]

je moet altijd pasta gebruiken, maar soms zit er op de koeler een stukje kaugom, thermal pad genaamd. Als die er op zit kan je die ook gebruiken, zoniet dan moet je koelpasta hebben.

[anoniem]

Of het nou echt moet... ik gebruik het op dit moment niet, AXP 2100+ met Zalman Cu6000 en als ik de temps zie is het ook niet heel erg nodig (ook niet als ik hem op 2088Mhz laat lopen, temp blijft onder de 50 graden). Het is natuurlijk wel altijd beter.

[anoniem]

Nope maar gebruik je dan wel een thermal pad? want helemaal niks er tussen zou ik ieg niet proberen.

[anoniem]

Nee er zit nu niks tussen, alleen de core en het koper van de zalman. Het hele setje is de zomer doorgekomen, weliswaar met 2 zware casefans, maar in principe was het geen probleem. Goede airflow met een behoorlijke koeler, die dus voldoende aansluit. Inmiddels heb ik weer wat pasta, dus kan het wel gebruiken, ben benieuwd of het veel uitmaakt.

[anoniem]

Pasta geleid een paar duizend keer slechter dan koper, maar het probleem is dat de core en de sink nooit helemaal vlak zijn en als het contact slecht is, krijg je hoge temps of in het vervelendste geval fikt dat ding gewoon door. In pricipe moet je gewoon altijd pasta gebruiken, een papier-dun laagje maar, das precies genoeg om kleine oneffenheden weg te werken.

[anoniem]

[quote:6c3df72ae5="Marcel de Reus"]Pasta geleid een paar duizend keer slechter dan koper...[/quote:6c3df72ae5]Maar nog altijd beter dan evt. lucht tussen CPU en koeler. Vandaar idd altijd pasta gebruiken.

[anoniem]

Koelpasta geleidt idd slechter dan de core en de koelerbodem (vaak massief koper). Koelpasta dient dus twee doelen. Warmte overbrengen én ook een beetje zorgen dat er geen oxide op je koperen bodemplaat komt. Mooiste is om de bodem van je koeler te polijsten met de dremel, zodat ie perfect glad is. Dat kan je niet doen met de core. Je moet dus een speldeknopje goede pasta (Arctic Silver III bijvoorbeeld, omdat zilver beter geleidt) op je core smeren en dan met bijvoorbeeld een oude bankpas dit er zoveel mogelijk weer in één beweging afvegen. Zo vul je de oneffenheden in de core op. Dan de koeler erop plaatsen. De core bij de AMD is wel veel kleiner en daarom moet je eigenlijk een beschermplaatje erom heen leggen zodat de keoler bodemplaat er ook echt vlak op blijft liggen. Zo heb je een goede koeling. Als er al van die puttie achtige kauwgom op zit, haal die er dan voorzichtig af (terpentine) en doe er dan goede koelpasta op. Scheelt allicht weer een paar graden. Hetzelfde moet je dan ook doen met de koelers van je VGA-kaart en Northbridge. Nog een extra case-fan (pabst) erbij om de lucht goed te circuleren en klaar ben je.

[anoniem]

Een spacer om de core leggen is absoluut niet nodig, als de heatsink vast zit dan zit ie er gewoon vlak op (met clips) en anders schroef moet je hem gewoon vingerstrak vastschroeven. De spacer is alleen handig als je bang bent je core te crushen, aangezien je de core hierdoor in principe niet meer als hefboom kunt gebruiken. Zelf pasta onder je VGA koeler doen is bij veel nieuwe kaarten nogal een precies en een rotkarwei, terwijl de kloeling van de kaart (ook die van de NB) gewoon zo ontworpen is dat hij standaard al voldoende koelt, zou anders een mooie boel worden ;)

[anoniem]

Bij veel oude ook, doordat die 'gelijmd' zitten. Je raakt dan met Thermal Epoxy van Arctic of de Zalman thermal adhesive in de weer. Qua temps schiet je daar vaak niet zo veel mee op. De nieuwere ala die op de 9700 zitten met pinnen vast, dus als je voorzichtig bent is dat wel te doen. Maar ook gecompliceerd, bij de radeon serie is de spacer op de chip bijvoorbeeld 0.1mm hoger als de chip, en daarom schijnt ATI een speciale compound te gebruiken, die de afstand kan overbruggen. Daar werkt AS3 bijvoorbeeld weer slechter tot helemaal niet (kan je kaart beschadigen)